AI-infrastrukturen fortsætter med at skalere i et tempo, der kun sjældent er set tidligere. Hyperscalers forventes at investere 650-700 mia. USD i capex alene i 2026, drevet af udbygningen af datacentre, accelereret compute og den tilhørende energiinfrastruktur. Fokus har indtil nu været koncentreret omkring GPU’er, datacentre og strøm. I takt med at disse lag styrkes, flytter flaskehalsen sig videre i værdikæden.

Den næste begrænsning er i stigende grad interconnect-laget.

Fra compute-begræsning til dataflow-begrænsning

Når moderne AI-modeller trænes og køres i stor skala, er rå compute ikke længere den eneste begrænsende faktor. Effektiviteten afhænger i lige så høj grad af, hvor hurtigt data kan bevæge sig mellem systemkomponenter.

I store AI-clusters cirkulerer data konstant mellem GPU’er, servere og racks. Hvis interconnect-laget ikke kan følge med, reduceres udnyttelsesgraden af den installerede compute. GPU’er står i praksis stille og venter på data, hvilket påvirker både performance og økonomi i systemerne.

Det er denne dynamik, der ofte omtales som en “memory wall”, hvor dataflowet snarere end compute-kapaciteten bliver den reelle begrænsning.

Fysiske grænser i elektriske forbindelser

De traditionelle elektriske forbindelser begynder i denne sammenhæng at ramme deres fysiske grænser. Kobberbaserede løsninger er udfordret af signaldegradering ved høje hastigheder, stigende energiforbrug og begrænset skalerbarhed over afstand.

Som konsekvens ser vi et strukturelt skifte mod optiske interconnects, hvor data transporteres som lys frem for elektriske signaler. Optiske løsninger tilbyder højere båndbredde, lavere energiforbrug per bit og bedre skalerbarhed, hvilket gør dem centrale for næste generation af AI-infrastruktur.

Co-packaged optics og næste arkitekturskifte

Udviklingen stopper ikke ved eksterne optiske forbindelser. Næste skridt er co-packaged optics, hvor optiske komponenter integreres direkte i chip-pakken frem for at være eksterne.

Det reducerer latency, sænker energiforbruget og eliminerer dele af de elektriske mellemled. Samtidig muliggør det en markant højere samlet båndbredde i systemerne.

Selvom teknologien stadig er i en relativt tidlig fase, er retningen klar. I takt med stigende krav til datahastighed og energieffektivitet bevæger CPO sig fra eksperimentelt til nødvendigt. Det driver efterspørgslen efter fotonik-komponenter og den produktionskapacitet, der skal til for at levere dem i skala.

Positionering i interconnect-laget

I Techwave Invest har vi positioneret os i dette skifte gennem eksponering mod interconnect-laget fra flere vinkler.

Vi har etableret en position i Lumentum Holdings, som leverer de laser- og fotonik-komponenter, der muliggør optisk datatransport i datacentre. Selskabet er centralt placeret i overgangen fra elektriske til optiske forbindelser og vil få øget betydning i takt med udbredelsen af co-packaged optics.

Som supplement har vi eksponering mod Astera Labs, der opererer tættere på selve compute-arkitekturen. Hvor Lumentum adresserer den fysiske transport af data, fokuserer Astera Labs på at optimere dataflowet mellem chips og systemkomponenter gennem avancerede connectivity-løsninger.

Kombinationen giver en bredere eksponering mod det samme strukturelle tema på tværs af værdikæden.

Techwave perspektiv

AI-infrastruktur udvikler sig lagvist, og for hvert lag der skaleres, opstår der et nyt pres et andet sted i systemet. Vi ser i øjeblikket en tydelig bevægelse fra compute til strøm og nu videre til interconnects og optik.

De mest synlige dele af AI-stacken er allerede prissat derefter, mens dele af interconnect- og fotonik-laget fortsat fremstår mindre reflekteret i markedets forventninger.

Det er i disse forskydninger i værdikæden, at de mest interessante investeringsmuligheder typisk opstår. Det er også her, vi fokuserer.