Sivers Semiconductors (STO:SIVE) rapporterede Q1 2026 den 29. maj med en omsætning på 61,9 mio. SEK – et fald på 22% i forhold til samme kvartal sidste år. Baggrunden er veldefineret. En midlertidig nedlukning af den amerikanske statsadministration i Q4 2025 forsinkede godkendelsen af forsvarsbudgetter, og det pressede forventede leverancer fra Q1 og Q2 ind i anden halvdel af 2026. Dertil kom ugunstige valutakurser, der tyngede de rapporterede tal yderligere.

Det vigtigste tal i rapporten er ikke omsætninger, men selskabets opportunity pipeline, altså den samlede værdi af de kontrakter og projekter, Sivers i øjeblikket forhandler om med kunder. Den er vokset med hele 77% blot i årets første kvartal og udgør nu 799 mio. USD. For et selskab af Sivers’ størrelse er det et bemærkelsesværdigt signal, fordi der er en stor forskel på, hvad selskabet tjener i dag, og hvad det har potentiale for at tjene, hvis blot en del af denne pipeline konverterer til ordrer. CEO Vickram Vathulya understregede, at produktlanceringer frem mod 2027 forbliver på sporet, og at selskabet er positioneret til at levere på et markant højere niveau fra 2027 og frem.

I maj 2026 – altså efter kvartalets afslutning – gennemførte Sivers desuden en kapitalrejsning på ca. 125 mio. SEK, der bragte nye institutionelle investorer ind og sikrer selskabet den finansielle luft, det har brug for i den kommende kritiske fase.

Forsinkede ordrer, ikke tabt markedsandel

Det er vigtigt at forstå, hvad der faktisk skete i Q1. Sivers’ kunder inden for forsvarssektoren – primært amerikanske – var klar til at bestille, men de politisk betingede forsinkelser i USA’s statsbudget betød, at pengene ikke blev frigivet i tide. Det er ikke det samme som, at kunderne er væk, eller at konkurrenter har vundet markedsandele. Det er en tidsmæssig forskydning med en konkret og midlertidig årsag.

Pipeline-væksten på 77% til 799 mio. USD understøtter denne læsning. Mens omsætningen faldt, steg den samlede mængde af aktive kundeforhandlinger kraftigt. Det indikerer, at markedsinteressen for Sivers’ produkter accelererer – og at den svage omsætning i Q1 afspejler timingen af leverancer snarere end en forringelse af selskabets konkurrenceposition.

Hvad er InP, og hvorfor er det vigtigt for AI?

For at forstå, hvorfor Sivers er interessant på den lange bane, er det nødvendigt at forstå et grundlæggende problem i opbygningen af de store AI-systemer. Når man bygger de datacentre, der driver kunstig intelligens, skal man flytte enorme mængder data mellem tusindvis af chips – og det skal ske ekstremt hurtigt. I dag sker det med elektriske ledninger i kobber, men kobber har fysiske grænser. Det bliver langsomt, det varmer op, og det bruger meget strøm, når datahastigheden øges.

Løsningen er at sende data som lys i stedet for elektricitet – ligesom fiberkabler i telekommunikation, bare direkte inde i datacenterets hardware. Det kaldes optiske forbindelser, og den næste generation af denne teknologi hedder co-packaged optics (CPO), hvor de optiske komponenter sidder direkte på eller ved siden af selve chipset. Det giver langt kortere afstande, lavere energiforbrug og markant højere hastighed.

Indium Phosphide – forkortet InP – er det materiale, der gør dette muligt i praksis. InP kan generere og styre lys med en effektivitet, som almindeligt silicium ikke kan matche ved de høje hastigheder, CPO kræver. Det er et svært og dyrt materiale at arbejde med, og der er meget få selskaber i verden, der kan fremstille færdige chips baseret på InP fra bunden. Sivers er ét af dem – med fuld kontrol over hele processen fra råmateriale til færdigt produkt.

En case der kræver tid – og kunder der begynder at banke på døren

CPO er ikke en teknologi, der rulles ud i 2026. Det er et 2027-2029-tema, hvor de store teknologiselskaber som Microsoft, Google og Meta er i gang med at beslutte, hvilke teknologier og leverandørpartnere der skal udgøre fundamentet i næste generations datacentre. De beslutninger træffes nu – og de tager 18 til 36 måneder fra første kontakt til egentlig produktion.

Sivers har i kvartalet annonceret et samarbejde med Jabil om et 1.6 terabit pluggable transceiver-modul, altså en optisk komponent til højhastighedsforbindelser i datacentre. Det er et konkret eksempel på, at selskabets photonics-platform bevæger sig fra udviklingsstadie mod reel produktlevering. Dertil melder selskabet om produktionsramp fra Q4 2026 med en kunde inden for automotive LiDAR – det vil sige optiske sensorer til selvkørende biler – som er et helt andet marked, men bygger på den samme kerneteknologi.

Rosenblatt: udbuddet af InP kan ikke følge med – selv med en 12-dobling

Den 28. maj 2026 – dagen før Sivers offentliggjorde sit Q1-regnskab – udgav analysehuset Rosenblatt Securities en rapport om det globale InP-marked med en konklusion, der er direkte relevant for forståelsen af Sivers’ position. Rapporten, skrevet af analytiker Mike Genovese, kortlægger udbud og efterspørgsel på InP-laserkapacitet frem mod 2030 og når frem til et bemærkelsesværdigt resultat.

Ifølge Rosenblatts model er InP Datacom-kapaciteten på vej fra 1,9 mia. USD i 2025 til 22,75 mia. USD i 2030 – en stigning på ca. 12 gange på fem år. Det lyder som massiv vækst. Men Rosenblatt vurderer samtidig, at selv denne kraftige kapacitetsforøgelse ikke vil være nok. Efterspørgslen fra CPO-segmentet forventes at vokse endnu hurtigere, og konklusionen er, at udbuddet ved udgangen af 2030 stadig vil ligge ca. 50% bag efterspørgslen. Det er ikke en midlertidig flaskehals – det er en strukturel knaphed, der ifølge Rosenblatt vil præge markedet i mange år frem.

Baggrunden er, at InP er et ekstremt svært materiale at skalere produktionen af. De fleste InP-wafers i dag produceres på 2-, 3- eller 4-tommer skiver, hvor en enkelt 6-tommer wafer koster titusindvis af kroner – størrelsesordener dyrere end de 12-tommer siliciumwafers, der bruges til standard-chips. Nvidia er ifølge rapporten den primære kraft bag udrulningen af CPO og har bedt sine leverandører om at øge InP-laserkapaciteten med netop de 12 gange. Leverandørerne har imødekommet forespørgslen – men altså kun delvist, fordi de vurderer risikoen ved at over-investere i et nyt marked som for stor.

Det er præcis denne dynamik, der giver Sivers’ position strategisk tyngde. Sivers er ikke på Rosenblatts liste over de primære kapacitetsleverandører, der inkluderer selskaber som Lumentum, Applied Optoelectronics, Broadcom, Sumitomo og Coherent. Men Sivers besidder noget, som mange af disse selskaber ikke har i samme grad – vertikal integration fra epitaxi til færdig chip, kombineret med en platform der er designet til de næste generationers behov. I en situation, hvor hele industrien kæmper med at skalere InP-kapacitet hurtigt nok, er det at have kontrol over hele værdikæden en konkurrencefordel, der kun bliver mere værdifuld i takt med, at presset stiger.

Techwave perspektiv

Vi ser Sivers Semiconductors som en af de mest langsigtede positioneringer i vores univers – og vi mener det bogstaveligt. Q1 2026-rapporten ændrer ikke vores strukturelle syn på casen. En midlertidig svaghed drevet af amerikanske budgetforsinkelser og valutamodvind er netop det – midlertidig. En pipeline der vokser 77% på ét kvartal til 799 mio. USD er ikke midlertidigt støj.

AI-systemer vokser i størrelse og kræver stigende mængder af data at flytte internt. Det skaber et stigende behov for at erstatte kobber med optik, og CPO er industriens svar på det. InP er det materiale, der gør CPO muligt i praksis, og Sivers besidder en af de meget få vertikalt integrerede InP-platforme i verden – en kapabilitet, der tager mange år og mange hundrede millioner kroner at opbygge. Det kan ikke kopieres hurtigt.

Vi vurderer, at 2026 forbliver et opbygningsår med operationel volatilitet, mens 2027 er det år, hvor Sivers’ produktlanceringer potentielt kan konvertere pipeline til omsætning i et tempo, der ændrer selskabets finansielle skala fundamentalt. Det kræver tålmodighed og forståelse for, at dette er en investering i en teknologisk kapabilitet – ikke i næste kvartals omsætningsvækst. Kapitalrejsningen på 125 mio. SEK giver selskabet den nødvendige tid til at eksekvere.